Electrodeposition

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전해도금(electrodeposition)이란 외부에서 인가되는 전자를 이용하여 용액내에 용해되어 있는 금속 이온을 환원시킴으로써 금속막을 형성 시키는 공정을 말하는데, 이러한 도금 공정은 박막을 증착시키는 CVD, PVD 같은 다른 공정들에 비해 공정이 단순하고, 안정성이 높을 뿐만 아니라 저렴한 가격으로 낮은 증착 온도에서 고순도의 박막을 제조 할 수 있다는 장점을 갖고 있다. 근래에는 귀금속의 광택 코팅 및 금속의 내식성, 내마모성 코팅 뿐만 아니라 전기화학 분야 및 반도체 공정에서도 널리 응용되고 있으며 전해도금법을 이용한 나노 technology 연구도 활발히 이루어지고 있다.

 

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CESL에서 연구되고 있는 Electrodpeosition

  • Ultra thin copper foil 제조 공정중 구리 전착에 미치는 기판 및 첨가제의 영향 연구
  • 전기도금법을 이용한 구리 Foam 구조의 제조 및 리튬 이차전지의 기판으로의 응용
  • 전기도금법으로 제조된 리튬이차전지용 Sn계 음극의 전기화학적 특성 연구

 

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